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Samsung、14nm FinFET製造のウェアラブル機器向けSoC「Exynos 7 Dual 7270」

韓国Samsung Electronicsは11日(現地時間)、ウェアラブルデバイス向けSoC「Exynos 7 Dual 7270」の量産開始を発表しました。Exynos 7 Dual 7270は、14nmプロセスのFinFET技術で製造されるSoCで、ARM Cortex-A53をベースにデュアルコアで構成したものです。14nm FinFETを採用したことによって、前世代の28nmプロセッサと比べて電力効率が20%向上したということです。このクラスのSoCでは初という4G LTEを含めたネットワーク機能を有しており、Cat.4 LTE 2CAモデムを組み込むことで、このSoCを搭載したウェアラブルデバイスはスタンドアローンでスマートフォン用のサービスなどに接続可能です。また、Wi-FiおよびBluetoothを活用したテザリングを行なうこともでき、FMラジオやGNSS機能も搭載しています。同社のパッケージング技術「SiP-ePoP」(system in package-embedded package on package)が使われていて、CPU、メモリ、NANDフラッシュ、PMIC(電力管理IC)の全てをシングルパッケージでまとめています。これによって、従来の100平方mmのダイにこれまで以上の機能を盛り込むことができ、高さが約30%低減したことで、超薄型デバイスの設計が可能になったとしています。

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